人力资源管理软件行业分析:那些官宣造芯的企业如今怎么样了?
作为产业智能化的硬件基础,下游市场对于芯片的需求量爆炸式增长。汽车电子电气架构升级、智能制造与工业4.0、消费电子与智能终端都显示出对芯片的旺盛需求。以显示驱动芯片为例,早在2021年上半年,Omdia便发布数据表示,2020年总需求量达80.7亿颗,预计2021年显示驱动芯片总需求量将增长至84亿颗。
广东合协人力资源管理软件的小编发现,2021年全球芯片供应链紧缺问题迟迟不见缓解,企业市场在供需不平衡中看到了新的机遇,“造芯”俨然成为2021年产业的热门关键词。
另一方面,传统行业数字化转型趋势下,行业竞争壁垒正在消失,产业职能边界愈加模糊,产业内掀起了一股“跨界”热潮。手机厂造车、主机厂造手机、互联网企业造芯,更甚至连茅台和奈雪的茶这种八竿子打不着的企业也要进军集成电路产业。尤其在半导体芯片领域,从主机厂到手机厂商、从互联网大厂到地产、家电企业,都一窝蜂扎进“造芯”赛道。据天眼查数据显示,近五年来,我国芯片相关企业年注册量增速始终保持在30%以上。2021年我国芯片相关企业新增超过10万家,同比增长56%。
造芯热潮横跨全行业领域
2021年,跨界造芯蔚然成风。从手机厂商开始,去年12月,OPPO发布首颗自研影像专用NPU芯片。自此,国内四大手机厂商“华米OV”已经齐聚自研芯片赛场。作为手机的核心器件,SoC的重要性不言而喻,苹果、三星、华为等企业均推出了自研SoC芯片。然而,由于美国接连制裁,华为海思最强芯片麒麟9000无法正常生产。重压之下,海思再次从ISP切入手机芯片研发领域。再看小米,从澎湃S1到澎湃C1再到澎湃P1,小米的芯片自研已经取得不错的成果。
虽然在芯片发布时间上落后了一步,但OPPO的芯片布局可以追溯到2017年底。2020年,OPPO公布了芯片自研相关“马里亚纳计划”,疯狂招揽芯片人才,前后投资了13家半导体芯片相关公司。同样,vivo也于去年9月正式发布首款自研ISP芯片V1,首发搭载于X70系列手机上。据vivo执行副总裁兼首席运营官胡柏山介绍,历时两年,由三百名技术人员共同研发,vivo第一颗芯片终于落地。
无独有偶,手机厂商大力推进芯片自研的同时,家电企业也在竞相布局芯片产业。美的集团2018年进入芯片领域,已经成立了上海美仁半导体和美垦半导体两家芯片公司。2021年MCU控制芯片已经开始量产,全年产量约1000万颗。2022年,美的芯片量产目标为8000万颗,涵盖MCU、功率、电源等家电芯片领域。格力也于2018年成立珠海边界集成电路有限公司,重点研发空调等家电主控芯片和功率芯片。今年1月,海信也发布了国内首颗全自研8K AI画质芯片。此外,TCL、康佳、长虹等家电企业都纷纷加入芯片赛道。
在汽车领域,主机厂自研芯片也早已不新鲜了。特斯拉于2019年发布了自主研发FSD完全自动驾驶芯片,并在Model 3实现量产。比亚迪也于2005年开启了车规级芯片研发布局。目前,比亚迪拥有完整的IGBT产业链及车规级MCU量产实力。2021年12月,吉利也发布了首颗7nm车规级座舱芯片龍鹰一号。此外,蔚来、小鹏、大众、现代等一众车企都积极布局,纷纷以自研、投融资、与芯片供应商合作等方式参与到造芯中。
除了上述领域,百度、腾讯、阿里、字节跳动等互联网厂商也嗅到了芯片领域发展良机。过去一年,百度第二代自研AI芯片昆仑芯2正式量产、阿里平头哥发布了自研芯片倚天710、腾讯AI计算芯片紫霄流片成功。
在市场竞争愈加激烈的当下,跨界造芯已经成为半导体产业大势所趋。越来越多的企业进军半导体芯片领域,企图在政策利好的良机下分一杯羹。
企业突围自救之道,造芯势在必行
自2020年底以来,芯片短缺从汽车电子一直蔓延至各行各业,让半导体产业链苦不堪言。深陷供应链断裂困境的企业逐渐意识到掌握核心技术的重要性,企图以自主研发突出重围。即便自研芯片在短期内并不能缓解芯片短缺,但长期来看利大于弊。首先,自研芯片可以让企业直接参与芯片定义与设计,更好地为企业自身技术和产品服务,寻求契合自身产品定位的最优解。企业为其产品打造定制化专用芯片,也可以大幅度降低成本,提高开发效率。其次,通过自研芯片,企业能够重塑供应链,掌握更多主动权,有效规避卡脖子风险。
另一方面,无论是手机厂、家电厂,还是主机厂、互联网厂商,外购芯片意味着同质化,久而久之,企业将难以满足市场需求,竞争力下降,甚至退出市场舞台。小米创始人雷军曾表示,小米想成为一家伟大的公司,必须要掌握核心技术,而芯片便是手机科技的制高点。我们可以看到,芯片不仅是手机科技制高点,还是家电、汽车等众多领域的技术制高点。因此,借鉴国际巨头发展经验,越来越多的企业以自研芯片为切入点,致力于打造差异化竞争优势,力求走在技术创新和市场需求的最前端,成为技术引领者,而不是追随者。
整体而言,芯片产业需要大量前期投入,更需要长期的技术经验积累和人才成本,难以在短时间内看到回报。好不容易芯片设计出来流片成功了,产品性能和技术水平还无法和国外进口成熟芯片相媲美。不少企业高管也表示,自研芯片要有“坐十年冷板凳”的心理准备。任何一个产业都是如此,失败者搁浅,成功者留名。蜂拥而至的跨界造芯者,若想真正提高其核心竞争力,必须要耐得住寂寞,以创新为驱动不断打磨技术。
本文摘自互联网
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